来源：环球网

【环球网科技综合报道】7月8日消息，据科技媒体9to5mac最新报道，在苹果核心制造合作伙伴塔塔电子的机密资料泄露事件发酵后，知名数码爆料人再次公开确认此前披露的信息：即将于今年秋季发布的iPhone 18 Pro系列，机身厚度将较前代iPhone 17 Pro出现明显增加。

回溯事件脉络，上月塔塔电子正式对外证实遭遇网络安全事件，某勒索软件组织随后在暗网公开了超过20万份据称从塔塔内部窃取的机密文件，这批资料中包含大量iPhone 18 Pro的未公开信息，涵盖内部设计文档、核心组件参数、全链路供应商清单，甚至还有该机型实验室跌落测试的完整实拍视频。

随着相关测试视频在网络流传，大量用户发现，视频中的测试机相比现款iPhone 17 Pro Max明显更厚，后置相机模组的凸起幅度也显著增加。行业推测，这一变化的核心原因是苹果首次在Pro系列主摄上搭载物理可变光圈结构，全新的机械镜头模组体积大幅提升，直接带动相机底座和整机厚度同步上涨。

早在这段跌落测试视频公开的一周前，就有长期跟踪苹果供应链的爆料账号通过“供应链反馈”推测称iPhone 18 Pro的铝合金背板尺寸将增加约2毫米。

该爆料人同时补充说明，iPhone 18 Pro系列将延续铝合金中框设计，苹果未来的直板旗舰机型仍会长期采用铝合金材质作为机身中框的主流方案。（青山）

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