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智通财经APP获悉，申万宏源发布研报称，预计到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支，对应的市场规模(TAM)将超过700亿美元。光芯片技术主要为EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大方向。该行聚焦技术壁垒最高+价值量占比潜在提升环节：模拟电芯片、硅光设计制造平台、光芯片等。

申万宏源主要观点如下：

行业高增：AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确

光进柜间、光进柜内成为长期确定的发展方向。预计到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支，对应的市场规模(TAM)将超过700亿美元。

技术演进：EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大方向

1)EML向硅光迁移：本质上为光芯片集成，调制部分流向硅光PIC设计制造，光源部分保持为CW光源且功率提升+光源价格涨价，高精密光电封装/耦合/测试+硅光设计/光模块厂商将获得价值量增加。2)单通道互联速率提升：对DSP/SerDes性能、模拟电芯片线性度、光源功率、光器件性能等的要求均更为严苛，价值量将提升;3)CPO/NPO方案：本质上为电芯片+光芯片综合集成，拉近传输距离降低插损。出于易维护性、生态包容度、互联距离、热管理功耗等因素，可插拔与各“xPO”方案将长期并存。可插拔光模块仍将保持较高占比，光模块环节价值量仍保持;“xPO”方案中关注能够演进为下一代电芯片链主、硅光芯片链主的公司，将在光电集成中获得更高价值量。

聚焦技术壁垒最高+价值量占比潜在提升环节

1)高壁垒、拥有交换芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell：尽管CPO/NPO中独立DSP取消或降配，但SerDes IP的价值将持续提升，博通、Marvell均有机会演进为CPO互联领域链主;2)模拟电芯片：用量明确提升，互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛，价值量提升，包括TIA、Driver等。3)硅光设计制造平台：光芯片侧集成度提升，将部分光器件融合至硅光PIC中，且异质集成方案中仍将作为集成底座，新增价值量环节，包括台积电、格芯、Tower等;4)光芯片：从EML为主走向EML和硅光并进，硅光方案将传统EML(光源+调制器)的调制部分转移至新增的硅光PIC中，而光源部分CW激光器等将跟随互联速率、通道数提升而增加单颗价值量及用量。

核心标的

1)基于DSP/交换芯片/SerDes IP的综合AI光电互联巨头：Marvell、博通;2)光芯片综合平台：Lumentum、Coherent;3)硅光代工制造：Tower;4)模拟电芯片：Semtech、MACOM。

风险提示：宏观环境不确定性;AI发展不及预期导致需求不足;产能落地不确定性;前沿技术演进不确定性。